| Hersteller |
Xilinx Inc. |
| Produktkategorie |
Embedded - System On Chip (SoC) |
| Geschwindigkeit |
667MHz |
| Serie |
Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
| RAM-Größe |
256KB |
| Verpackung |
Tray |
| Flash-Größe |
- |
| Teilstatus |
Obsolete |
| Peripherals |
DMA |
| Architektur |
MCU, FPGA |
| Verbindung |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Anzahl der E/A-E |
130 |
| Core-Prozessor |
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Paket / Fall |
484-BBGA, FCBGA |
| Primäre Attribute |
Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Betriebstemperatur |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lieferanten-Gerätepaket |
484-FCBGA (23x23) |
