Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
19-26-5560-0500
| Hersteller: | Parker Chomerics |
|---|---|
| Produktkategorie: | RFI and EMI - Shielding and Absorbing Materials |
| Datenblatt: | 19-26-5560-0500 |
| Beschreibung: | RF EMI LIQUID FIP THERM CURE |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Parker Chomerics |
| Produktkategorie | RFI and EMI - Shielding and Absorbing Materials |
| Typ | Liquid |
| Form | - |
| Breite | - |
| Länge | - |
| Serie | CHOFORM® 5560 |
| Klebstoff | Self-Adhesive |
| Material | Silicone Elastomer |
| Haltbarkeit | 6 Months |
| Teilstatus | Active |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Dicke - Insgesamt | - |
| Betriebstemperatur | 150°C |
| Lager-/Kältetemperatur | 14°F (-10°C) |
Auf Lager 0 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $531.48 | $520.85 | $510.43 |
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