Hersteller: | Laird Technologies EMI |
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Produktkategorie: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Datenblatt: | 0C98055902 |
Beschreibung: | RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Laird Technologies EMI |
Produktkategorie | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Typ | Fingerstock |
Form | - |
Breite | 0.300" (7.62mm) |
Höhe | 0.070" (1.78mm) |
Länge | 24.000" (609.60mm) |
Serie | Ultrasoft Twist |
Beschichtung | Unplated |
Material | Beryllium Copper |
Haltbarkeit | - |
Teilstatus | Active |
Shelf Life Start | - |
Attachment-Methode | Adhesive |
Beschichtung - Dicke | - |
Betriebstemperatur | 121°C |
Lager-/Kältetemperatur | - |
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$162.35 | $159.10 | $155.92 |