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SMDSWLF.031 1OZ

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: SMDSWLF.031 1OZ
Beschreibung: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Spool, 1 oz (28.35g)
Typ Wire Solder
Serie -
Gewicht 0.062 lb (28.12 g)
Prozess Lead Free
Durchmesser 0.031" (0.79mm)
Flux-Typ No-Clean
Haltbarkeit -
Drahtmessgerät 20 AWG, 22 SWG
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Versandinfo -
Digi-Key-Speicher -
Shelf Life Start -
Lager-/Kältetemperatur -

Auf Lager 4 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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