Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
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Produktkategorie: | Solder |
Datenblatt: | SMDSWLF.031 1OZ |
Beschreibung: | SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Produktkategorie | Solder |
Form | Spool, 1 oz (28.35g) |
Typ | Wire Solder |
Serie | - |
Gewicht | 0.062 lb (28.12 g) |
Prozess | Lead Free |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Flux-Typ | No-Clean |
Haltbarkeit | - |
Drahtmessgerät | 20 AWG, 22 SWG |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Teilstatus | Active |
Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Versandinfo | - |
Digi-Key-Speicher | - |
Shelf Life Start | - |
Lager-/Kältetemperatur | - |
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$7.28 | $7.13 | $6.99 |