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SMDSW.031 4OZ

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: SMDSW.031 4OZ
Beschreibung: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Spool, 4 oz (113.40g)
Typ Wire Solder
Serie -
Gewicht 0.25 lb (113.4 g)
Prozess Leaded
Durchmesser 0.031" (0.79mm)
Flux-Typ No-Clean, Water Soluble
Haltbarkeit -
Drahtmessgerät 20 AWG, 22 SWG
Zusammensetzung Sn63Pb37 (63/37)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 361°F (183°C)
Versandinfo -
Digi-Key-Speicher -
Shelf Life Start -
Lager-/Kältetemperatur -

Auf Lager 16 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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