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SMDLTLFP500T3

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: SMDLTLFP500T3
Beschreibung: SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Typ Solder Paste
Serie -
Prozess Lead Free
Durchmesser -
Flux-Typ No-Clean
Haltbarkeit 6 Months, 2 Months
Drahtmessgerät -
Zusammensetzung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 281°F (138°C)
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Shelf Life Start Date of Manufacture
Lager-/Kältetemperatur 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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