Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
SMDLTLFP250T4
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder |
| Datenblatt: | SMDLTLFP250T4 |
| Beschreibung: | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Solder |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Typ | Solder Paste |
| Serie | - |
| Prozess | Lead Free |
| Durchmesser | - |
| Flux-Typ | No-Clean |
| Haltbarkeit | 6 Months, 2 Months |
| Drahtmessgerät | - |
| Zusammensetzung | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| Teilstatus | Active |
| Schmelzpunkt | 281°F (138°C) |
| Versandinfo | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Digi-Key-Speicher | Refrigerated |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Lager-/Kältetemperatur | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Auf Lager 11 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $83.95 | $82.27 | $80.63 |
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