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SMD291SNL500T3

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: SMD291SNL500T3
Beschreibung: SOLDER PASTE SAC305 500G
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Typ Solder Paste
Serie -
Prozess Lead Free
Durchmesser -
Flux-Typ No-Clean
Haltbarkeit 6 Months, 2 Months
Drahtmessgerät -
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Versandinfo Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life Start Date of Manufacture
Lager-/Kältetemperatur 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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