Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
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Produktkategorie: | Solder |
Datenblatt: | RASWLF.031 1LB |
Beschreibung: | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Produktkategorie | Solder |
Form | Spool, 1 lb (454 g) |
Typ | Wire Solder |
Serie | - |
Prozess | Lead Free |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Flux-Typ | Rosin Activated (RA) |
Haltbarkeit | - |
Drahtmessgerät | 21 AWG, 20 SWG |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Teilstatus | Active |
Schmelzpunkt | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$63.65 | $62.38 | $61.13 |