| Hersteller: | Chip Quik, Inc. | 
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder | 
| Datenblatt: | RASWLF.031 1LB | 
| Beschreibung: | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI | 
| RoHS-Status: | RoHS-konform | 
| Attribut | Attributwert | 
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. | 
| Produktkategorie | Solder | 
| Form | Spool, 1 lb (454 g) | 
| Typ | Wire Solder | 
| Serie | - | 
| Prozess | Lead Free | 
| Durchmesser | 0.031" (0.79mm) | 
| Flux-Typ | Rosin Activated (RA) | 
| Haltbarkeit | - | 
| Drahtmessgerät | 21 AWG, 20 SWG | 
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | 
| Teilstatus | Active | 
| Schmelzpunkt | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | 
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs | 
|---|---|---|---|
| $63.65 | $62.38 | $61.13 |