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PA0189-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: PA0189-S
Beschreibung: LQFP-176 (0.5MM PITCH, 24X24MM B
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ LQFP
Pitch 0.020" (0.50mm)
Serie Proto-Advantage PA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm)
Äußere Dimension 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Thermal Center Pad -
Anzahl der Positionen 176

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