Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
PA0187
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Adapter, Breakout Boards |
| Datenblatt: | PA0187 |
| Beschreibung: | TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Adapter, Breakout Boards |
| Pitch | 0.038" (0.97mm) |
| Serie | Proto-Advantage |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Teilstatus | Active |
| Board Dicke | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Paket akzeptiert | TO-263 (DDPAK/D2PAK) |
| Proto Board Typ | SMD to DIP |
| Größe / Dimension | 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) |
| Anzahl der Positionen | 9 |
Auf Lager 0 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $5.79 | $5.67 | $5.56 |
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