Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
PA0170
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Adapter, Breakout Boards |
| Datenblatt: | PA0170 |
| Beschreibung: | MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Adapter, Breakout Boards |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Serie | Proto-Advantage |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Teilstatus | Active |
| Board Dicke | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Paket akzeptiert | MiniSOIC EP |
| Proto Board Typ | SMD to DIP |
| Größe / Dimension | 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) |
| Anzahl der Positionen | 8 |
Auf Lager 0 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $3.69 | $3.62 | $3.54 |
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