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PA0133-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: PA0133-S
Beschreibung: LLP-6 STENCIL
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ LLP
Pitch 0.026" (0.65mm)
Serie Proto-Advantage PA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension 0.098" L x 0.087" W (2.50mm x 2.20mm)
Äußere Dimension 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad 0.197" L x 0.030" W (5.00mm x 0.75mm)
Anzahl der Positionen 6

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