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PA0051-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: PA0051-S
Beschreibung: MLP/MLF-11 STENCIL
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ MLP/MLF
Pitch 0.020" (0.50mm)
Serie Proto-Advantage PA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Äußere Dimension 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad 0.197" L x 0.039" W (5.00mm x 1.00mm)
Anzahl der Positionen 10

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