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NC2SWLF.031 1LB

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: NC2SWLF.031 1LB
Beschreibung: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Spool, 1 lb (454 g)
Typ Wire Solder
Serie -
Prozess Lead Free
Durchmesser 0.031" (0.79mm)
Flux-Typ No-Clean
Haltbarkeit -
Drahtmessgerät 20 AWG, 21 SWG
Zusammensetzung Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 441°F (227°C)
Shelf Life Start -
Lager-/Kältetemperatur -

Auf Lager 45 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$38.48 $37.71 $36.96

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