Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
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Produktkategorie: | Solder |
Datenblatt: | NC2SWLF.031 1LB |
Beschreibung: | LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Produktkategorie | Solder |
Form | Spool, 1 lb (454 g) |
Typ | Wire Solder |
Serie | - |
Prozess | Lead Free |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Flux-Typ | No-Clean |
Haltbarkeit | - |
Drahtmessgerät | 20 AWG, 21 SWG |
Zusammensetzung | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
Teilstatus | Active |
Schmelzpunkt | 441°F (227°C) |
Shelf Life Start | - |
Lager-/Kältetemperatur | - |
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$38.48 | $37.71 | $36.96 |