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BGA0012-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: BGA0012-S
Beschreibung: BGA-54 (1.2MM PITCH) STENCIL
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ BGA
Pitch 0.047" (1.20mm)
Serie Proto-Advantage BGA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension -
Äußere Dimension 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad -
Anzahl der Positionen 54

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