Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
APF30-30-13CB
| Hersteller: | CTS Thermal Management Products |
|---|---|
| Produktkategorie: | Thermal - Heat Sinks |
| Datenblatt: | APF30-30-13CB |
| Beschreibung: | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | CTS Thermal Management Products |
| Produktkategorie | Thermal - Heat Sinks |
| Typ | Top Mount |
| Form | Square, Fins |
| Breite | 1.181" (30.00mm) |
| Länge | 1.181" (30.00mm) |
| Serie | APF |
| Durchmesser | - |
| Material | Aluminum |
| Teilstatus | Active |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Material Finish | Black Anodized |
| Attachment-Methode | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Thermische Beständigkeit - Natürlich | - |
| Höhe Off Base (Höhe der Flossen) | 0.500" (12.70mm) |
| Leistungsableitung bei Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand bei Erzwungenem Luftstrom | 2.50°C/W @ 200 LFM |
Auf Lager 74 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $6.19 | $6.07 | $5.94 |
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